芯片封装,工序繁多,芯片流转于不同车间不同机台,没有强大的MES系统跟踪,就好像泥牛进了大海,无迹可寻。
芯片封装有很多Bake工序,装片工序完成之后需要Bake,塑封之后需要Bake,也有很多...
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